“看看这个，这是咱们天芯刚刚流片成功的三款核心芯片：承影-M1汽车整车控制器、BMS电池管理MCU，还有一款面向消费端手机市场的闪极-C1高压快充芯片。”
吴汉明敲了敲桌子，“许总的意思是，这三款芯片，要全部放在咱们轩辕半导体进行量产。”
周平的神色瞬间严肃起来。他拿起规格书，一页一页翻看着工艺要求，眉头时而皱起，时而舒展。
会议室里安静了足足五分钟，只有纸张翻动的声音。
“怎么样？这几块骨头，咱们自己的牙口啃得动吗？”许晨坐在椅子上，平静地问道。
周平放下规格书，深吸了一口气，给出了极其专业的判断：“许总，吴老。这三款芯片，咱们分两步看。”
他先抽出那份属于闪极-C1快充芯片的规格书：“这款消费端的充电芯片，采用的是0.18微米的高压BCD工艺。这个对咱们来说就是易如反掌！”
“这条八英寸线前主人的老本行就是干这个的，蚀刻深度和高压离子注入的工艺参数咱们库里都有现成的。”
周平自信地拍了拍胸脯：“只要光罩掩膜版一到，下周就能直接安排上机。行业内这种高压BCD芯片的新品导入期（NPI），初始良率一般在85%左右。”
“但因为咱们设备调得好，我敢打包票，首批试产的良率绝对能拉到92%以上。跑顺了之后，两个月内推到96%没问题。按照现在的产能，只要切出三分之一的机台，每个月产出千万颗不是梦。”
许晨赞赏地点了点头。92%的首批良率，意味着这款芯片只要一上线，立刻就能为集团带来源源不断的现金流。
“但是……”周平话锋一转，面色凝重地拿起了另外两份车规级芯片的报告，“这两款汽车芯片，承影-M1和BMS MCU，用的是0.13微米的eFlaSh（嵌入式闪存）工艺。这就有点麻烦了。”
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